北川工業株式会社は、NEC ソリューションイノベータ株式会社様と、プリント基板設計のノイズ対策であるグランディング対策部品によるオンライン上のシミュレーションサービスを、北川工業製品サイトのWEB会員向けに提供開始いたします。

 本サービスは、弊社製品サイトの会員限定のサービスとなります。

製品サイトの会員ログイン後、「基板-板金共振周波数解析　ソフト」ページ(下記URL参照)にて基板サイズを入力することで、NEC ソリューションイノベータの EMC ノイズ対策システム「DEMITASNX」（注 1）により、基板GNDと板金の接点位置・個数・オンボードコンタクトOGの部品選定によるノイズ対策効果をまとめたレポートを入手できるものです。

EMC基板設計にご使用いただけますので、ぜひご活用ください。

 （注１）DEMITASNX
プリント基板設計段階で「不要電磁波」を抑制するためのルールチェック機能や、電源-GND共振解析機能により基板製造前のノイズ対策を提案するソフトウェア。

 ＊「基板-板金共振周波数解析　ソフト」
URL：https://www.techno-kitagawa.com/techinfo/tech/simulation_description.html

 ＊オンボードコンタクトOG製品ページ
URL：https://www.techno-kitagawa.com/product/emc-list/on-board_anti-material/contact/og.html

 ＊PR TIME
URL：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000004.000119440.html